Заполнитель

Флюс BGA IC Adhesive removing liquid, смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC

4,120.00

Флюс BGA IC Adhesive removing liquid, смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC

Артикул: 00000006064 Категория:

Описание товара

HS-BGA IC смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA