Флюс BGA IC Adhesive removing liquid

Флюс BGA IC Adhesive removing liquid, смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC

4,900.00

Флюс BGA IC Adhesive removing liquid, смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC

Артикул: 00000006064 Категория:

Описание товара

Флюс BGA IC Adhesive removing liquid, смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA IC

HS-BGA IC смягчает и удаляет клейкую смолу, запечатывающую чип BGA. Жидкий очиститель для микросхем формата BGA (BGA IC Adhesive removing liquid) размягчает и убирает различного рода затвердевшие прорезинивающие составы и герметики с поверхности микросхем (микрочипов), устанавливаемых на печатных платах различной электроники ингредиенты данного очистителя относятся к категории относительно недавно разработанных, наиболее безопасных и экологичных веществ. Персонал, использующий данный продукт, должен придерживаться общепринятых правил техники безопасности – не допускать попадание жидкости в глаза или на открытые участки кожи. Продукт не содержит никаких бензолопроизводных веществ, вызывающих лейкемию. Эксплуатационные свойства: имеет хорошую проницаемость,легко размягчает и растворяет такие герметики как фенольные смолы, эпоксидные покрытия, акрилат, полиуретан, кремнеорганические составы, не наносит вред печатным платам и электронным компонентам не наносит вред персоналу, работающему с данным составом, при соблюдении общепринятых мер безопасности